碳化硅廠家 納米復(fù)合材料新寵-環(huán)氧碳化硅高分子納米復(fù)合材

環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料是一種新興非金屬納米高分子復(fù)合材料，是以改性環(huán)氧樹脂和黑色碳化硅為基礎(chǔ)碳化硅廠家，經(jīng)過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復(fù)合材料。

碳化硅晶須具有高的強(qiáng)度、硬度和彈性模量，重量輕、耐熱、耐腐蝕、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)良特性，目前已在眾多領(lǐng)域如汽車輪船、航空航天、化學(xué)化工等領(lǐng)域得到了很好的應(yīng)用，還被譽(yù)為“晶須之王”。

碳化硅SiC在結(jié)構(gòu)上具有α和β兩種晶型，β-SiC的晶體結(jié)構(gòu)是立方晶系，Si和C分別組成面心立方晶格，Si-C的原子間距為0.1888nm, α-SiC存在著4H，15R和6H等100余種多型體，其中6H多型體在工業(yè)上應(yīng)用最為廣泛。在6H SiC中，Si與C交替層狀堆積，Si層與C層的間距為0.25nm.Si-C的原子間距為0.19nm.

在SiC的兩種晶型之間存在一定的熱穩(wěn)定性關(guān)系。溫蒂低于1600°C時，SiC以β-SiC的晶體結(jié)構(gòu)存在，當(dāng)溫度高于1600°C時，β-SiC通過在結(jié)晶緩慢變成α-SiC。

到目前為止，科學(xué)家已經(jīng)能在微觀領(lǐng)域測量并計算出單根晶須的力學(xué)性質(zhì)，研究表明線狀碳化硅的抗拉伸和彎曲強(qiáng)度要比塊狀的碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)好很多，因此，碳化硅納米線可作為性能更優(yōu)異的復(fù)合材料增強(qiáng)體，在增強(qiáng)高分子聚合物、陶瓷和金屬材料方面收效很好，具有廣闊的應(yīng)用前景。

在航空航天中，直升飛機(jī)的螺旋槳還有噴氣式飛機(jī)的渦輪葉片等添加增強(qiáng)體后，就能更好地應(yīng)對空氣阻力；碳化硅與金屬鋁復(fù)合材料，具有高的強(qiáng)度、韌性、耐熱和耐疲勞性，應(yīng)用于汽車、火車及體育運(yùn)動器材的機(jī)械部分和零部件；碳化硅應(yīng)用于陶瓷復(fù)合材料可顯著地改善陶瓷原有的脆性等不足，同時也能提高它的高溫耐熱性，可作為高溫耐腐蝕化學(xué)反應(yīng)釜材料等，也可用于軍事和天文科學(xué)領(lǐng)域，吸收雷達(dá)波，可作為火箭、導(dǎo)彈、飛機(jī)等的隱身結(jié)構(gòu)材料。

用無機(jī)物質(zhì)填充改性有機(jī)高分子材料所制備的聚合物復(fù)合材料是一種新型材料，在性能提高的同時，還會表現(xiàn)出一些新的性能。

環(huán)氧碳化硅納米復(fù)合材料是一種新興非金屬納米高分子復(fù)合材料，是以改性環(huán)氧樹脂和黑色碳化硅為基礎(chǔ)，經(jīng)過添加專門助劑和特殊工藝制作而成的一種高分子納米非金屬復(fù)合材料。

該材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)、絕緣、導(dǎo)熱、耐酸堿腐蝕、耐磨、環(huán)保、易加工，使用便利等優(yōu)異的性能，在航空航天、軍工、高端智能裝備、電子封裝、防腐、家電、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

該新材料目前也是世界各主要國家重點(diǎn)研究的新材料之一，基本上還處于研發(fā)、測試以及局部研發(fā)成果向市場應(yīng)用轉(zhuǎn)化的階段。

環(huán)氧碳化硅復(fù)合材料目前受制于研發(fā)投入大，材料成本高、缺乏批量成本效應(yīng)等制約，距離大批量多領(lǐng)域展開應(yīng)用還有一定的距離，但作為一種具有多種獨(dú)特性能優(yōu)勢的新材料，隨著研發(fā)、測試以及應(yīng)用驗證在不同領(lǐng)域的不斷展開，相信在不久的將來，就會在軍事、航天、高端智能裝備、電子、新能源汽車、半導(dǎo)體封裝等諸多領(lǐng)域看到它的身影。

礦物鑄件Mineral casting-寶麗斯通裝備技術(shù)（蘇州）有限公司的新材料研究與應(yīng)用技術(shù)研究院在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的研發(fā)和應(yīng)用方面投入巨大的人力和物力資源，自2017年設(shè)立以來，所研發(fā)的高強(qiáng)度礦物鑄件（Mineral casting）經(jīng)過國內(nèi)外眾多客戶的實際批量應(yīng)用實踐，已經(jīng)為客戶取得了良好的市場效應(yīng)和經(jīng)濟(jì)效果。所研發(fā)的納米碳化硅環(huán)氧復(fù)合材料在半導(dǎo)體封裝、光刻機(jī)領(lǐng)域正在持續(xù)的進(jìn)行實踐應(yīng)用驗證和改進(jìn)。而納米石英粉環(huán)氧復(fù)合材料作為輕質(zhì)、高強(qiáng)、耐腐蝕的粘結(jié)材料，在礦物鑄件材料、天然大理石的分體式零部件的拼裝等應(yīng)用方面得到了礦物鑄件制造廠家和天然大理石床身的生產(chǎn)廠家的一致好評。

用無機(jī)物質(zhì)填充改性有機(jī)高分子材料所制備的聚合物復(fù)合材料具有單一金屬或者合金材料所不具備的輕質(zhì)、高強(qiáng)、耐磨、耐酸堿、絕緣、導(dǎo)熱、導(dǎo)電等性能碳化硅廠家，但在目前階段，受制于成本等因素，很多性能優(yōu)異的無機(jī)高分子納米復(fù)合材料在市場應(yīng)用領(lǐng)域還僅僅局限于對材料性能要求極高、敏感性較大的航空航天、軍工、高端智能裝備、半導(dǎo)體、激光等領(lǐng)域。距離“飛入尋常百姓家”還有一定的距離和空間。

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