碳化硅廠家 突破性第三代半導(dǎo)體材料！碳化硅利好消息密集催

財(cái)聯(lián)社1月14日訊（編輯 劉越）碳化硅領(lǐng)域近期利好消息不斷，據(jù)財(cái)聯(lián)社不完全統(tǒng)計(jì)，包括本周一至周三拿下三連板的東尼電子簽大單三年交付量劍指90萬(wàn)片和芯片大廠英飛凌擴(kuò)大碳化硅材料采購(gòu)等；具體匯總?cè)缦卤怼?/p>

碳化硅（Sic）是突破性第三代半導(dǎo)體材料，與前兩代半導(dǎo)體材料相比碳化硅廠家，以碳化硅制成的器件擁有良好的耐熱性、耐壓性和極低的導(dǎo)通能量損耗，是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料。碳化硅下游應(yīng)用包括新能源、光伏、儲(chǔ)能、通信等領(lǐng)域。

東方財(cái)富證券周旭輝表示，主流車廠加速布局800V平臺(tái)及碳化硅模塊，800V強(qiáng)勢(shì)催化打開碳化硅廣闊空間。據(jù)Yole預(yù)計(jì)，全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的11億美元（73.98億人民幣）增長(zhǎng)至2027年的63億美元（423.75億人民幣），復(fù)合增速超過(guò)34%。

中國(guó)銀河證券分析師高峰等12月13日發(fā)布的研報(bào)指出，從產(chǎn)業(yè)鏈層面初步劃分，整個(gè)SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)備、襯底、外延、設(shè)計(jì)、器件和封裝模塊，國(guó)內(nèi)多數(shù)廠家僅從事產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)，例如天岳先進(jìn)專注襯底材料的演進(jìn)，東莞天域和瀚天天成對(duì)外延部分研究比較深入，國(guó)內(nèi)多家功率器件企業(yè)如三安光電、士蘭微等已入局SiC賽道。

碳化硅行業(yè)三個(gè)重點(diǎn)環(huán)節(jié)（襯底、外延和器件）中，襯底在產(chǎn)業(yè)鏈中價(jià)值量占比最高，接近50%。海通證券分析師余偉民2022年12月31日發(fā)布的研報(bào)指出，襯底是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的核心，襯底行業(yè)的發(fā)展也是未來(lái)碳化硅產(chǎn)業(yè)降本、大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的主要驅(qū)動(dòng)力。

余偉民指出，目前碳化硅襯底市場(chǎng)以海外廠商為主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較小。國(guó)內(nèi)尺寸迭代較海外廠商略慢一籌，但近年來(lái)發(fā)展提速明顯。山西爍科為首家宣布可制備8英寸SiC襯底。截至2022年11月，晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)分別宣布掌握8英寸碳化硅襯底制備技術(shù)。我們認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)襯底產(chǎn)品日益成熟、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度逐漸加速，中國(guó)襯底廠商有望重塑行業(yè)格局，未來(lái)在碳化硅襯底環(huán)節(jié)占領(lǐng)一席之地。

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院援引Yole數(shù)據(jù)，2020年上半年，碳化硅襯底市場(chǎng)（半絕緣和導(dǎo)電型）Wolfspeed市占率達(dá)到45%以上，國(guó)內(nèi)龍頭天科合達(dá)和天岳先進(jìn)的合計(jì)市場(chǎng)份額不到10%。天岳先進(jìn)、爍科晶體（中電科孵化）、河北同光（中科院半導(dǎo)體所孵化）現(xiàn)有主要產(chǎn)品為高純半絕緣襯底，而天科合達(dá)（中科院物理所孵化）、世紀(jì)金光主要產(chǎn)品為導(dǎo)電型襯底。

據(jù)方正證券測(cè)算，2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬(wàn)片，距同年629萬(wàn)片的襯底需求量仍有較大差距。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)?；鲐浨埃麄€(gè)行業(yè)都將持續(xù)陷于供不應(yīng)求。

近年來(lái)，半絕緣型及導(dǎo)電型襯底的單價(jià)都在逐年遞減，余偉民預(yù)計(jì)隨著全球產(chǎn)能擴(kuò)張逐步落地，未來(lái)3年內(nèi)襯底單價(jià)將會(huì)繼續(xù)下降，從而有助于加速碳化硅的滲透率整體提升。

碳化硅器件方面，國(guó)泰君安證券分析師王聰?shù)?022年11月16日發(fā)布的研報(bào)指出，海外巨頭模式多樣，壟斷全球碳化硅器件市場(chǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)份額中，ST為40.5%，Wolfspeed為14.9%，羅姆為14.4%，英飛凌為13.3%，安森美為7.7%。

王聰指出，國(guó)內(nèi)廠商積極布局，著力尋找器件市場(chǎng)突破空間。下游廠商對(duì)碳化硅器件穩(wěn)定性要求較高，驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)廠商切入過(guò)程較慢，現(xiàn)有規(guī)模相對(duì)較小。但隨著新能源車、光伏、儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)高景氣碳化硅廠家，以士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、三安光電為代表的國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)布局碳化硅器件產(chǎn)線，積極尋找突破空間。其他國(guó)內(nèi)碳化硅器件公司主要包括時(shí)代電氣、振華科技、泰科天潤(rùn)、芯粵能等。

高峰指出，在SiC生產(chǎn)應(yīng)用方面，國(guó)內(nèi)實(shí)力在不斷強(qiáng)化。華潤(rùn)微于2020年7月實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首條商用6寸SiC生產(chǎn)線量產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)1000片/月；新潔能亦在第三代半導(dǎo)體投入巨大，目前已掌握多項(xiàng)相關(guān)專利，并將重點(diǎn)布局新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域，計(jì)劃推出SiC二極管系列產(chǎn)品。

在當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)高景氣行情下，本土功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，提升產(chǎn)品的價(jià)值量或出貨量，充分受益于此次利好行情，高峰建議關(guān)注東微半導(dǎo)、士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣、聞泰科技、揚(yáng)杰科技、三安光電等。

值得注意的是，國(guó)泰君安研報(bào)指出，盡管近年來(lái)我國(guó)碳化硅企業(yè)發(fā)展迅速，但在關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)上還有待突破，產(chǎn)品良率與性能均弱于海外競(jìng)品，短期內(nèi)本土化難度大。此外，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，盡管全球碳化硅襯底短缺，但2022年大陸地區(qū)碳化硅襯底價(jià)格已下降了15%，預(yù)計(jì)2023年價(jià)格將趨于穩(wěn)定。

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