碳化硅廠家 36氪首發(fā)｜「利普思半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬(wàn)元A+輪

作者｜韋世瑋

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36氪獲悉，近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導(dǎo)體」宣布完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國(guó)投資。這筆資金規(guī)劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)推廣的力度。

成立于2019年的利普思是36氪長(zhǎng)期關(guān)注的公司碳化硅廠家，專(zhuān)注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要基于創(chuàng)新封裝材料及封裝技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車(chē)、氫能車(chē)、光伏等行業(yè)應(yīng)用。

實(shí)際上，利普思在去年11月已經(jīng)完成了近億元A輪融資，距離本次A+輪融資僅隔了3個(gè)月。對(duì)此，利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明告訴36氪，公司之所以頗受投資人青睞，主要原因與業(yè)務(wù)布局、核心技術(shù)，以及產(chǎn)品及市場(chǎng)推廣進(jìn)度息息相關(guān)。

利普思半導(dǎo)體電動(dòng)汽車(chē)用HPD系列直接水冷SiC模塊

整體來(lái)看，近年來(lái)新能源汽車(chē)、光伏、電網(wǎng)、工業(yè)控制、風(fēng)電、航空航天等行業(yè)的發(fā)展，功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。尤其是在高端應(yīng)用市場(chǎng)，第三代功率半導(dǎo)體SiC憑借高效率、高可靠性和小型輕量化的優(yōu)勢(shì)，愈發(fā)受到行業(yè)及資本市場(chǎng)的青睞。

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，從2020年至2025年，SiC的市場(chǎng)將從6.8億美元（約43.3人民幣）增長(zhǎng)到33.9億美元（約216億人民幣），年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）為38%。值得注意的是，我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球超1/3，但高端領(lǐng)域的功率器件國(guó)產(chǎn)化非常低，基本仍依賴國(guó)外進(jìn)口，大部分市場(chǎng)都被英飛凌、三菱等巨頭瓜分。

目前，利普思的核心產(chǎn)品包括SiC和IGBT兩個(gè)品類(lèi)?！癝iC模塊技術(shù)水平已能和國(guó)際知名品牌產(chǎn)品展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)?！倍@明說(shuō)，公司應(yīng)用于充電樁、工業(yè)變頻器、商用車(chē)等方面的IGBT模塊，以及電動(dòng)重卡、氫燃料電池商用車(chē)和光伏的SiC模塊已在2021年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

利普思半導(dǎo)體E2系列SiC功率模塊

生產(chǎn)方面，公司位于日本的封裝代工廠已于今年正式投入運(yùn)營(yíng)，主要滿足對(duì)品質(zhì)要求更高的當(dāng)前部分海外市場(chǎng)需求。

談及未來(lái)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)和發(fā)展規(guī)劃，乘用車(chē)領(lǐng)域是利普思2022年重點(diǎn)發(fā)力的市場(chǎng)。在乘用車(chē)領(lǐng)域，目前公司已經(jīng)率先開(kāi)發(fā)了海外客戶，成功拿到了國(guó)際知名汽車(chē)公司的樣品及小批量訂單。同時(shí)，公司已在發(fā)力開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的工作和推廣，現(xiàn)階段部分產(chǎn)品正在第三方進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，目標(biāo)2022年獲得多個(gè)乘用車(chē)項(xiàng)目的定點(diǎn)。

在光伏領(lǐng)域，利普思已與行業(yè)頭部客戶達(dá)成合作，今年將會(huì)實(shí)現(xiàn)較大的銷(xiāo)售額。

團(tuán)隊(duì)方面，利普思擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、模塊封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及模塊應(yīng)用等各領(lǐng)域的專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，中國(guó)和日本兩地的團(tuán)隊(duì)規(guī)劃正在持續(xù)擴(kuò)大。

其中，公司創(chuàng)始人、CEO梁小廣曾任職于日本三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體事業(yè)部、安森美半導(dǎo)體、采埃孚，擁有近20年IGBT、SiC功率半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及多項(xiàng)相關(guān)國(guó)際專(zhuān)利；公司聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明曾任上海電驅(qū)動(dòng)事業(yè)部總監(jiān)，熟悉電動(dòng)汽車(chē)客戶、供應(yīng)鏈和質(zhì)量體系要求；日本研發(fā)團(tuán)隊(duì)已近30人，今年將進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模，成員平均半導(dǎo)體從業(yè)時(shí)間20年以上，曾就職于三洋、三菱、東芝等公司，研發(fā)中心負(fù)責(zé)人之一的夏目正曾擔(dān)任安森美日本總經(jīng)理。

值得一提的是，今年利普思將在歐洲設(shè)立新的據(jù)點(diǎn)，積極擴(kuò)展歐洲市場(chǎng)。今年在德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM展會(huì)，利普思將全面展出全系列的高性能SiC模塊。

投資人說(shuō)：

聯(lián)新資本執(zhí)行董事史君：“聯(lián)新資本看好雙碳背景下，能源結(jié)構(gòu)調(diào)整驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)、電力等產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)性變革機(jī)會(huì)。碳化硅SiC作為其中的核心技術(shù)和關(guān)鍵要素，戰(zhàn)略地位顯著且潛在市場(chǎng)規(guī)模巨大。利普思的核心團(tuán)隊(duì)擁有中日兩國(guó)大廠背景，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域有數(shù)十年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正掌握材料、工藝、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等正向開(kāi)發(fā)體系，這在國(guó)內(nèi)非常稀缺。聯(lián)新期待與利普思攜手相伴，共同為SiC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量?！?/p>

軟銀中國(guó)資本執(zhí)行董事郭斌博士：“封裝模塊作為SiC產(chǎn)品的主要應(yīng)用載體，屬于SiC產(chǎn)業(yè)價(jià)值最先釋放的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，然而國(guó)內(nèi)專(zhuān)注且精通于此的企業(yè)較為罕見(jiàn)。利普思匯聚一支在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年的國(guó)際化資深專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，具備在車(chē)規(guī)級(jí)功率模組較強(qiáng)的系統(tǒng)化技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品迭代能力。我們堅(jiān)信利普思有極大潛力成為引領(lǐng)中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)化落地的佼佼者，軟銀中國(guó)也會(huì)利用自身豐富產(chǎn)業(yè)資源碳化硅廠家，為公司持續(xù)賦能。”

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